FPC覆蓋膜激光切割機(jī)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
日期：2019-11-04 來(lái)源：Beyondlaser
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗等等。
特點(diǎn)
①、用全球先進(jìn)的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
②、多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；
③、設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高；
④、分手動(dòng)上下料和自動(dòng)上下料兩種不同機(jī)型，可根據(jù)客戶需求定制。
①、采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;
②、聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合有機(jī)&無(wú)機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;
③、CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、加工范圍500mm×350mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±5μm;
④、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
⑤、機(jī)器人自動(dòng)上下料，切割I(lǐng)C指紋識(shí)別芯片，單粒耗時(shí)3秒;
⑥、8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無(wú)耗材。
隨著市場(chǎng)各類(lèi)需求，激光切割已經(jīng)深入各種領(lǐng)域中，與生活密不可分，因其覆蓋膜激光切割的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，越來(lái)越多的加工企業(yè)引入FPC覆蓋膜激光切割機(jī)投入生產(chǎn)。
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