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雙工位飛秒激光切割機(jī)
? 激光功率:15W-50W
? 激光加工平臺(tái):400*300mm*2(雙工位雙系統(tǒng))
? 可處理材料:電極外形切割,血氧血糖植入類傳感器芯片,PET,Pl,PVC膜材和管材,陶瓷片,金屬層銀漿蝕刻,血管支架,骨架,內(nèi)窺器械,金屬箔片等材料精密切割、鉆孔、蝕刻。
機(jī)型特點(diǎn)
Model features



行業(yè)應(yīng)用
Industry application


技術(shù)規(guī)格參數(shù)
Technical specification

應(yīng)用樣品
Application sample

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