全面屏手機為什么需要玻璃激光切割
日期:2019-11-26 來源:Beyondlaser
全屏顯示的趨勢正在來臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積:比如,5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積。這將有助于面板廠去化產(chǎn)能。18:9的長寬比僅僅是一個開始,未來19:9、19.5:9也會很快出現(xiàn)。

更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會更小。另外,顯示面板的邊角也要足夠堅固以保證手機跌落時,面板不會輕易破損,這就要求對面板的邊角做一些特殊的設(shè)計和處理(如R角,C角,U型挖槽,L型挖槽等。)這些處理會給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此,玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。

激光切割的優(yōu)點是加工效率高(5秒可以完成單層C型圓角,而CNC研磨需要100秒)。由于激光切割效率高,易于實現(xiàn)自動化集成和批量生產(chǎn),因此成本可以做到更低。

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