PCB激光切割機(jī)如何創(chuàng)新突破
日期：2019-12-02 來(lái)源：Beyondlaser
目前在高精密加工領(lǐng)域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫(yī)學(xué)儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工無(wú)毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷，成為許多商家的選擇。
從國(guó)外技術(shù)型廠家和大型廠家合作PCB廠可以學(xué)習(xí)到兩點(diǎn)。第一，國(guó)外PCB激光切割、分板技術(shù)的應(yīng)用，可以作為國(guó)內(nèi)廠家去模仿的對(duì)象，模仿他的優(yōu)勢(shì)，模仿他的技術(shù)，從其中學(xué)習(xí)到經(jīng)驗(yàn)積累，達(dá)到一定程度后就可以在模仿的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主化技術(shù)的突破。第二，應(yīng)用方向，一方面是學(xué)習(xí)進(jìn)口設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，定向開(kāi)發(fā)其領(lǐng)域的應(yīng)用產(chǎn)品；另一方面國(guó)內(nèi)大廠和知名PCB廠家合作的技術(shù)、產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用的學(xué)習(xí)。
基于目前激光器國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的提速，將帶動(dòng)激光裝備成本下降，進(jìn)一步刺激各行業(yè)對(duì)激光裝備的需求。未來(lái)，PCB激光切割機(jī)在線路板市場(chǎng)上的大規(guī)模應(yīng)用值得期待，也將成為激光行業(yè)新的亮點(diǎn)。
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