PCB激光切割機(jī)激光光源的區(qū)別
日期：2020-01-07 來(lái)源：Beyondlaser
PCB激光切割機(jī)是PCB分板領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要加工技術(shù)，PCB激光切割行業(yè)也逐漸走入市場(chǎng)，被大家所了解，但也有一些疑問(wèn)。比如說(shuō)PCB激光切割機(jī)怎么跟切割金屬的切割機(jī)不一樣，不都是用激光切東西嗎？其實(shí)激光切割機(jī)的光源有很多，PCB激光切割機(jī)普遍采用的光纖、綠光、紫外激光切割器，那么，它們之間有什么區(qū)別嗎？
PCB激光切割和金屬激光切割有什么分別：
根據(jù)不同的材料，PCB激光切割機(jī)采用的光學(xué)模式有區(qū)別，比如說(shuō)在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板采用的是紅外光纖激光器，與傳統(tǒng)的金屬激光切割一樣，也是一次性成型，采用的是固定聚焦頭模式，通常稱為準(zhǔn)直聚焦頭。而切割玻纖布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹(shù)脂基板等材料時(shí)候采用的是紫外或綠光激光器，通過(guò)振鏡掃描的模式一層層掃描剝離，形成切割。
PCB激光切割機(jī)的光源分別是什么：
紅外光纖激光切割主要是針對(duì)金屬基板、陶瓷基板的加工，綠光和紫外激光切割屬于半導(dǎo)體激光器的范疇，針對(duì)的是薄金屬基板及非金屬基板的加工。
紅外光纖采用的是1064nm波段激光，綠光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。紅外光纖可以做到的功率更大，同時(shí)熱影響也更大，綠光相對(duì)光纖激光要稍好，熱影響較小，紫外激光材料分子鍵的加工模式熱影響最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過(guò)程中綠光加工會(huì)有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小甚至完全無(wú)碳化的情況。
PCB激光切割機(jī)為何推薦使用紫外激光：
紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。綠光激光切割機(jī)相比較于紫外激光切割機(jī)價(jià)格更低，早期的加工效率更高，但隨著紫外激光切割機(jī)的功率不斷上升，這種優(yōu)勢(shì)漸漸被追平。在加工效果上由于紫外激光切割機(jī)是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。
可以看出，PCB激光切割機(jī)采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，就目前而言，采用高功率的紫外激光切割機(jī)已成為PCB領(lǐng)域中的主流市場(chǎng)。
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