PCB激光切割機(jī)切割電路板效果怎么樣？
日期：2020-01-09 來源：Beyondlaser
PCB電路板是電子元器件的重要載體和重要電路連接元件，PCB電路板在生產(chǎn)過程中為了提高效率和良品率都是大面積生產(chǎn)，在使用過程中在將其切割成小塊成品。而激光加工技術(shù)的進(jìn)步，隨之衍生出了PCB激光切割機(jī)，也就是PCB分板，來對現(xiàn)如今的PCB進(jìn)行大面積加工。
隨著PCB電路板在手機(jī)等消費(fèi)電子、汽車電子中的要求程度越來越高，切割邊緣無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊緣元器件成為主流要求，傳統(tǒng)的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。而激光切割設(shè)備的非接觸式加工模式，加工不會產(chǎn)生應(yīng)力、粉塵，加工縫隙特別小，這些優(yōu)點(diǎn)使得這種加工模式脫穎而出，越來越受到各大廠商的青睞。那么PCB電路板激光切割機(jī)的切割效果到底是達(dá)到什么樣的一個水平，加工方式和影響速度的因素在哪里？
PCB激光切割機(jī)加工模式
由激光器發(fā)出的高能量光束通過擴(kuò)束鏡進(jìn)入振鏡，由點(diǎn)擊帶動鏡片偏轉(zhuǎn)，導(dǎo)入場鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切割。
PCB激光切割加工速度影響因素
激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關(guān)系。
A加工材料：相比較而已紙基板PCB相對容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切割的有覆銅板和鋁基板。
B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點(diǎn)切割的模式采用激光切割設(shè)備加工PCB電路板。
C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割設(shè)備加工pcb電路板都是大功率的激光器。
D激光器類型：目前市場是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。
PCB激光切割機(jī)的加工速度
從上面第二條中提到的四點(diǎn)內(nèi)容來看加工速度，是沒有一個固定值，有很多的變量，需要客戶根據(jù)自身的實(shí)際情況來考慮。
PCB激光切割機(jī)在加工PCB電路板過程中的效率問題與厚度、材料、激光器類型、功率都有較大影響，加工速度可根據(jù)實(shí)際情況而定，無固定準(zhǔn)則。
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