HDI電路板樹脂塞孔及激光鉆孔工藝介紹
日期：2023-10-12 來源：Beyondlaser
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。PCB樹脂塞孔是近些年來應(yīng)用廣泛且備受青睞的一種工藝，尤其是對高精密多層板及厚度較大的產(chǎn)品而言更是深受推崇。
樹脂塞孔（電鍍封孔）是指對過孔做填平處理并使其表面完全金屬化，表面銅鍍層厚度需要至少達(dá)到IPC 2級標(biāo)準(zhǔn)的5 μm，或3級標(biāo)準(zhǔn)的12 μm。因此填充材料必須是環(huán)氧樹脂，而不能是阻焊，因為環(huán)氧樹脂可最大限度降低產(chǎn)生氣泡或焊接過程中填料膨脹的風(fēng)險。這就是IPC-4761 VII型 – 填充和覆蓋的塞孔方式，通常用于盤中孔或高密度BGA區(qū)域。BGA盤中孔進(jìn)行樹脂塞孔后，再進(jìn)行表面電鍍一層銅，然后再磨平。這樣就可以進(jìn)行貼片安裝了。
樹脂塞孔主要應(yīng)用于幾下幾種情況：
1.多層PCB板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導(dǎo)線與布線的問題。
2.內(nèi)層HDI的埋孔，采用樹脂塞孔能平衡壓合的介質(zhì)層厚度控制和內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計之間的矛盾。
3.板子厚度較大的通孔，采用樹脂塞孔能提高產(chǎn)品的可靠性。
目前市場上PCB線路板廠做HDI板防焊塞孔、樹脂塞孔大部分還是采用的傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔方式。為迎合市場需求，超越激光推出的一款型號為CY-CT1PZ1-8065的鋁片激光鉆孔機(jī)在實際制板生產(chǎn)中，無論是成本還是效率都有著顯著的優(yōu)勢。
超越激光這款塞孔鋁片激光鉆孔機(jī)：0.6mm孔徑，0.13mm鋁片，加工速度為1200-1500孔/min；0.6mm孔徑，0.25mm鋁片，加工速度為600-900孔/min；截面邊緣無披鋒殘渣翹邊 效果佳孔位精度高，圓度好。經(jīng)市場驗證，實際生產(chǎn)比傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔方式提升效率3倍以上。
激光鉆孔取代傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔已是工廠生產(chǎn)制造降本增效的必經(jīng)之路，也是智能化高效環(huán)保制造的不二選擇，未來在PCB行業(yè)制造中激光鉆孔設(shè)備將占有巨大體量。
（本文由超越激光原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載須注明出處：www.bochengln.com，盜版必究，請尊重原創(chuàng)的勞動成果）
相關(guān)新聞
- 柔性導(dǎo)電膜激光鉆孔設(shè)備：突破微米級加工瓶頸，重塑柔性電子制造標(biāo)準(zhǔn)
- 激光切割設(shè)備賦能醫(yī)療級柔性導(dǎo)電膜加工：精準(zhǔn)加工技術(shù)解析
- 柔性導(dǎo)光膜激光切割：從微米級精度到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的全解析
- 柔性導(dǎo)光膜激光打孔：精密加工技術(shù)解析與設(shè)備選型策略
- 自動化激光鉆孔設(shè)備：開啟高效精準(zhǔn)加工新時代
- 智能激光切割機(jī)：工業(yè)制造精度與效率的雙重革新
- 激光切割機(jī)如何實現(xiàn)鋰電池極片無毛刺切割？三大核心工藝突破與行業(yè)價值重構(gòu)
- 超快激光冷切割技術(shù)如何重塑精密制造？激光切割機(jī)的冷加工革命
- 柔性導(dǎo)電膜切割技術(shù)：激光切割機(jī)如何重塑電子制造產(chǎn)業(yè)
- 柔性導(dǎo)電膜鉆孔技術(shù)難點解析：激光鉆孔設(shè)備如何突破加工瓶頸
深圳市龍崗區(qū)同樂社區(qū)水田一路 3 號超越股份
